| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | karon | 型号 | KR-TKSVD-2020 |
| 类型 | 半导体封装工具 | 材质 | 陶瓷/金属 |
| 产品名称 | 楔形键合劈刀 | 用途 | 铝线金线键合 |
| 颜色 | 其他 | 规格尺寸 | 标准 |
深圳科锐为微电子工业提供优质的楔型键合劈刀。这些楔型劈刀是专为集成电路组装时放置和键合细铝线和金线而设计的。楔焊劈刀广泛应用于半导体、微波、磁盘驱动器以及混合电子行业。
我们有接近10年的行业制造经验，实现了从原材料、生产设备&检测设备、加工工艺完全自主知识产权的生产工艺和产品。我们始终高度重视满足客户的要求。为您提高优质的产品和服务，是我们努力的方向。