型号：HC-900

合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔点：217℃

回流峰值温度：230-250℃

颗粒大小：25-45um/20-38um

金属含量：88.5-89.5%

粘度：200±20Pa.S

符合法规要求：RoHS  REACH

特点：

1、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。

2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。

3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。

4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。

5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。

6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。

7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。

8、有效防止小型chip元件立碑问题。

适用范围：SMT手机板

适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。

包装：500g/瓶  10KG/箱

储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。

使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（最低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。