| 详细参数 | |||
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| 品牌 | 茸晶 | 型号 | 烧结,固化,热塑 |
| 类型 | 化合物半导体材料 | 材质 | 其他 |
| 产品名称 | 磨刀板 | 用途 | 正式切割产品前,需要用磨刀板对刀片外圆进行修正, |
| 颜色 | 其他 | ||
根据不同工艺制成的划片刀,需要匹配不同工艺的磨刀板，选择原则如下：
烧结磨刀板(DA系列）：匹配烧结制成工艺的划片刀。
固化磨刀板((DB系列)：匹配电铸制成工艺的划片刀 。
热塑磨刀板（DC系列）：匹配固化制成工艺的划片刀。
划片刀在切割产品前，为了使刀片外圆和切割机主轴轴芯达到高度同圆，故正式切割产品前，需要用磨刀板对刀片外圆进行修正。划片刀切割过程中，刀刃上面可能会粘到金属镀层材料，刀片会变钝，发热，影响切割的效率及质量。故需要用磨刀板对刀刃进行修正，去除粘接物和变钝的金钢石，露出新的金钢石，从而使刀刃重新变得锋利，提高切割质量，提升产品良率。
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型 号 |
对应DISCO型号 |
适用刀片 |
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R&K DB-SD2000 75*75*1.0T |
PB08-F20 75*75*1.0T |
#1700、#1800、#2000硬 刀(电铸划片刀) |
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R&K DB-SD3000 75*75*1.0T |
PB08-F30 75*75*1.0T |
#1800、#2000、#3000硬 刀(电铸划片刀) |
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R&K DB-SD4000 75*75*1.0T |
PB08-F40 75*75*1.0T |
#3500、#4000硬 刀(电铸划片刀) |
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R&K DB-SD5000 75*75*1.0T |
PB08-F50 75*75*1.0T |
#4500、#4800、5000硬 刀(电铸划片刀) |
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