产品简介
楔焊劈刀-IC半导体封装-劈刀-科锐精密劈刀
产品价格:¥面议元/套
上架日期:2022-09-14
发货地:广东 深圳市
供应数量:不限
最少起订:1套
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详细说明
    详细参数
    品牌科锐精密型号kr-00128
    产品名称楔焊劈刀主要用途半导体封装键合
        主要应用在半导体封装引线键合工艺,在IC芯片和封装之间创建电气互联,使键合引线与芯片上的焊盘之间以及键合引线和封装上的引脚之间形成契合的接触面。适用超声楔形键合、热超声球键合、热压球键合三种键合工艺。


    科锐精密工业经过近十年的研发,完成了完全自主知识产权的生产工艺和产品。与国外几大知名品牌(MPP、DEWEYL、GAISER)完全兼容。

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    企业信息
    科锐精密工业(深圳)有限公司
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