| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TDK | 型号 | C2012X5R1V226M125AC |
| 介质材料 | 低频瓷介 | 工作电压 | 中压 |
| 用途 | 温度补偿 | 调节方式 | 固定 |
| 引线方式 | 其他 | 外形 | 叠片 |
| 工作电路 | 交流 | 温度系数 | 正温度系数 |
| 功率特性 | 大 | 频率特性 | 中频 |
| 标称电容量 | 226,22UF | 额定电压 | 1V,35V |
| 耐压值 | 35V | 允许误差 | 20% |
| 电容量温度系数 | -55°-,105° | 损耗角正切 | 0.01 |
| 产地 | 日本 | ||
|
图片仅供参考，并展示示范产品。 |
| 长度(L) | 2.00mm ±0.20mm |
| 宽度(W) | 1.25mm ±0.20mm |
| 厚度(T) | 1.25mm ±0.20mm |
| 端子宽度(B) | 0.20mm Min. |
| 端子间隔(G) | 0.50mm Min. |
| 推荐焊盘布局(PA) |
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PB) |
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
| 推荐焊盘布局(PC) |
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 电容 | 22μF ±20% |
| 额定电压 | 35VDC |
| 温度特性 ? | X5R(±15%) |
| 耗散因数 (Max.) | 10% |
| 绝缘电阻 (Min.) | 22MΩ |
| 焊接方法 | 流体回流 |
| AEC-Q200 | NO |
| 包装形式 | 塑封编带 (180mm卷筒) |
| 包装个数 | 2000pcs |
一般等级
量产体制
