TES307是一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台，板卡具有1个FMC（HPC）接口，4路SFP+万兆光纤接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I；

FMC接口指标：

   1.标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

   3.支持80对LVDS信号；

   4.支持IIC总线接口；

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

光纤接口性能：

   1.4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤；

   2.支持RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议；

SATA接口指标：

   1.符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率；

   2.存储带宽：RAID0，1.6GByte/s；

动态缓存性能：

   1.缓存带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；

   2.缓存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）；

   2.1路USB3.0接口；

   3.板载1个BPI Flash，用于FPGA的加载；

物理与电气特征

   1.板卡尺寸：178 x 120mm；

   2.板卡供电：2A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

   3.散热方式：风冷散热；

环境特征

   1.工作温度：-40°~﹢85°C；

   2.存储温度：-55°~﹢125°C；

   3.工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

        1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

   2.FPGA底层接口驱动；

   3.总线接口开发及其驱动程序；

        4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

      1.仪器仪表、测试测量；

      2.信号采集与处理验证平台；

      3.图形与图像处理验证平台；