这一点尚不明显，在制造昂贵的原型并进行测试之前，应对系统进行分析评估，以找出薄弱环节，以便对其进行重新设计，MSI能够使用有限元技术模拟标准化的冲击和振动测试协议，先创建了仪器维修的三维模型，这些型号包括所有主要的电气组件。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

第二种模式具有很高的频率，并且与代表PCB振动的种模式不耦合，如果组件被视为牢固连接到PCB，通过将组件的质量加到PCB(mPCB)的等效质量中，可以获得系统的固有频率，集中质量假设的结果在表32中给出。 前者包括可以图形显示的仿真结果，而后者可能包含或可能不包含任何信息，要配置输出文件，可以使用[模拟设置"对话框中的[选项"选项卡，如下图所示，PSpice模拟器|手推车准备前进到PCB原型还是制造，让PCBCart完成生产工作。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
比例，旋转，绘图上的位置以及[机器"驱动程序，从此选项，您可以输出:一种)，Gerber274-X(扩展的Gerber格式)和274-D格式照片图b)，HPGL笔图C)，使用任何已安装的Windows驱动程序的Windows打印机图d)。 下面列出了配制标准测试粉尘的潜在因素，在建议的浓度范围内使用粉尘成分进行进一步的实验可以验证观察结果，并扩展与本论文类似的实验结果，某些主要离子污染物的浓度，包括浓度分别为100ppm，1000ppm和10000ppm的氯化物(Cl-)。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
尽管它看起来不像现在，但是这个概念从那里开始并且已经实用，当时，PCB没什么用，也不太流行，此概念的主要用途主要是在留声机和收音机中，仪器维修的发展直到1950年代到1960年代，用于PCB的材料类型才开始转向各种树脂和其他合适的材料。 即使PCB制造商使用与您相同的PCB设计软，，件，也仍然建议您自行生成Gerber文件，因为应用软件方面的差异也可能导致错误，因此，为了确保终产品的交付时间和可靠性，PCB设计工程师应学会自行生成Gerber文件。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
通常，您可以将间隙设置为0.25，将小轨道宽度设置为0.25，单击设计规则>设计规则菜单，如果尚未显示，请单击[网络类编辑器"选项卡，如下所示，将窗口顶部的[间隙"字段更改为0.25，并将[轨道宽度"字段更改为0.25。 对于大多数材料，支持的跨深比为1是可以接受的，此测试方法使用的应变率为0.01mm/mm/min，对5个样品的每一个进行※长度方向和※交叉方向的弯曲试验，测试中使用的跨度与深度之比为60，跨距长度L标本选择为96mm。 但是购买重新制造的设备可以节省50-75%或更多，主要组件可重复使用，因此制造商无需花钱开发初始产品，例如，更换车辆中的不良电动机比更换整辆汽车便宜吗，当您购买新电动机时，请清洁车辆并更换任何磨损或损坏的组件。

在某些情况下，较大的熨斗更好-您可以更快地进出，而不会加热附的所有物品。测验设备不要从电子测试设备开始，而要从一些分析性思维开始。与消费类电子设备相关的许多问题不需要原理图（尽管可能有用）。消费电子设备的大多数问题都是机械问题，仅需使用一套精密的手动工具即可解决。一些酒精，脱脂剂，接触清洁剂，轻油和油脂；和您的观察力（和一点经验）。您内在的感官和耳朵之间的东西代表着您拥有的重要的测试设备。DMM或VOM是检查电源电压以及测试传感器，LED，开关和其他小型组件所必需的。这不需要很昂贵，但是由于您将取决于它的读数，因此可靠性很重要。即使是RadioShack相对便宜的DMM，也适合大多数维修工作。您会想知道没有人的生活！

但是在测试中它们并未失效，139这很可能与在这种元件类型的阶跃应力测试中测试到失效的电容器的数量有关，在这项研究中，针对该电容器测试了3个PCB，并检测到29个电容器故障，因此，失效次数越多，疲劳寿命分布就越广。 图5.6显示了所分析的轴向引线式钽电容器(100μF)的材料和几何特性清单，电容器本体(钽)的弹性模量和部件本体密度分别为186GPa和5.0073gr/cm3，电容器的引线为镍，弹性模量为207GPa。 触发条件与组件故障之间的时间将太短，以至于无法采取纠正措施，失败，可以使用多种技术和软件方法来开发改进的监视，包括连续电路监视以及主动和被动测试方法，1.EdF开发的EPRI报告(EPRI2002和EPRI2004)显示了对频率变化测试敏感的涉及电容和电感的组件故障的影响。 因此该水被设置为振动筛的限，在CirVibe的峰值响应位置(表4.1)再次定义了加速度计，以便在这些峰值加速度计位置输入测得的峰值透射率，基于透射率测试获得的数据，在这些加速度计位置定义了共振透射率(表5.6)。

请确保您具有测试设计策略，在生产原型之前请经过独立工程师的设计审查，并让制造厂商早日参与过程，以避免设计制造不兼容。印刷布局1.电镀空隙/间隙电镀空隙和间隙是由于不完善的沉积过程而在电路的电镀中形成的孔。电镀空隙是一个问题，因为它们阻止电流流过通孔到达的另一侧。如果没有完整的电流，设备将无法按要求运行。由于电镀和沉积过程中使用的铜不能很好地覆盖，因此会产生镀层空隙。这可能是由于材料污染，沉积过程中铜催化作用不足，通孔清洁不足，材料中存在的气泡或粗钻造成的。您可以按照制造商的说明正确钻孔，然后清洁材料，从而避免这些缺陷。2.条子薄片是在蚀刻过程中产生的焊接掩模或铜材料的细楔形物，会对PCB的功能产生不同的影响。

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