FISCHERSCOPE® X-RAY XDL® 230
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X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，采用手动方式，测量和分析印刷电路板、防护及装饰性镀层及大规模生产的零部件上的镀层。
X射线镀层测厚仪简介：
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析，同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。
XDL 230特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。
典型的应用领域有：
• 测量大规模生产的电镀部件
• 测量超薄镀层，例如：装饰铬
• 测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
• 测量印刷线路板
• 分析电镀溶液
XDL230有着良好的长期稳定性，这样就不需要经常校准仪器。比例接收器能实现高计数率，这样就可以进行高精度测量。
由于采用了FISCHER完全基本参数法，因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品，仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。
设计理念：
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款用户界面友好的台式测量仪器。手动操作的X-Y工作台，马达驱动的Z轴系统。
高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能，可以精确定位测量位置。通过视频窗口，还可以实时观察测量过程和进度。
测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计，由此仪器就可以测量比测量箱更长和更宽的样品。例如：大型的印制电路板。
带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放，并且允许测量点的精确调整。
所有的仪器操作，以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示，都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM®软件在电脑上完成。
XDL型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器，型式许可完全符合德国“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法规的规定。
通用规格
设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF)， 用于测定超薄镀层和溶液分析。
元素范围：从元素 氯(17) 到 铀(92) 配有可选的WinFTM® BASIC软件时，最多可同时测定24种元素
设计理念：台式仪器，测量门向上开启
测量方向：由上往下
X射线源
X射线管：带铍窗口的钨管
高压： 三档： 30 kV，40 kV，50 kV
孔径（准直器）： Ø 0.3 mm 可选：Ø 0.1 mm； Ø 0.2 mm；长方形0.3 mm x 0.05 mm
测量点尺寸：取决于测量距离及使用的准直器大小， 实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致 最小的测量点大小约Ø 0.2mm
X射线探测
X射线接收器：测量距离
比例接收器：0 ~ 80 mm，使用专利保护的DCM测量距离补偿法
样品定位
视频系统：高分辨率CCD彩色摄像头，沿着初级X射线光束方向观察测量位置 手动聚焦，对被测位置进行监控十字线（带有经过校准的刻度和测量点尺寸） 可调节亮度的LED照明，激光光点用于精确定位样品
放大倍数：40x – 160x
电气参数
电源要求：220 V ，50 Hz
功率:最大 120 W （不包括计算机）
保护等级:IP40
尺寸规格
外部尺寸：宽×深×高[mm]：570×760×650
内部测量室尺寸：宽×深×高[mm]：460×495x（参考“样品最大高度”部分的说明）
重量：107 kg
环境要求
使用时温度：10°C – 40°C
存储或运输时温度：0°C – 50°C
空气相对湿度：≤ 95 %，无结露
工作台
设计：手动X/Y平台
X/Y平台最大移动范围：95 x 150 mm
可用样品放置区域：420 x 450 mm
Z轴：马达驱动
Z轴移动范围：140 mm
样品最大重量：20kg
样品最大高度：140 mm
激光（1级）定位点：有
计算单元
计算机：带扩展卡的Windows®计算机系统
软件 标准： WinFTM® V.6 LIGHT
可选： WinFTM® V.6 BASIC，PDM，SUPER
执行标准
CE合格标准：EN 61010
型式许可：作为受完全保护的仪器 型式许可完全符合德国“Deutsche Röntgenverordnung-RöV”法规的规定。
订货号
FISCHERSCOPE X-RAY XDL230：604-496
如有特殊要求，可与FISCHER磋商，定制特殊的XDL型号。
如果您想了解该产品的使用及咨询，欢迎来电咨询！
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