HL324是含 银50%的无镉银钎料,熔点低,具有良好的漫流性和填满间隙能力
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HL323是含 银30%的无镉银钎料,,熔点较低,漫流性能好
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HL322是含 银40%的无镉银钎料,为银钎料中熔点较低的一种
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HL321是含 银56%的无镉银钎料,以锡代镉,熔点低,是无镉银钎料中熔点低的一种
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HL318是含 银30%的含镉银钎料,钎焊熔点低、润湿性及漫流性较好、可填满较大间隙
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HL314是含 银35%的含镉银钎料,熔点低、结晶温度区间较大,适用于较大间隙工件的焊接
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